2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，

亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，

Infineon(英飞凌)P沟道场效应管(MOSFET)

Infineon（英飞凌）P沟道场效应管（MOSFET）型号：IRFR9024NTRPBF是一款高性能的功率器件，适用于各种开关电路和电子设备。本文将对这款场效应管的特点、优势和应用进行详细介绍。 一、概述IRFR9024NTRPBF是一款P沟道场效应管（MOSFET），由Infineon（英飞凌）公司生产。该管的封装形式为TO-252，具有较小的体积和较低的高度，便于在电路板上安装。 二、基本信息该场效应管的漏源电压（Vdss）为55V，连续漏极电流（Id）为11A，功率（Pd）为38W。此

中信科:Nand Flash芯片数据存储新方法,提升数据可靠

中信科移动通信技术股份有限公司申请了一项名为“NandFlash芯片数据存储方法及装置”的专利，公开号为CN117331491A，申请日期为2023年8月。 该专利提供了一种Nand Flash芯片数据存储方法及装置，包括以下步骤：确定芯片中每个块的首次数据写入时间距离当前时间的时长和每个块的数据出错次数；将时长超过第一预设阈值或数据出错次数超过第二预设阈值的块作为第一类目标块；从芯片中除第一类目标块以外的其他块中选择块写入新数据或第一类目标块中的数据。 该方法通过预估Nand Flash芯片

DRAM涨价潮即将来临,三星、美光等大厂计划今年第一季调涨1

随着人工智能等技术的快速发展，对存储器需求不断增长，DRAM市场正迎来新一轮涨价潮。据业界消息，三星、美光等存储器大厂计划在今年第一季度将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行。这一举措旨在改善盈利状况，并催促客户提前规划未来使用需求量。 业界分析认为，此轮价格上涨的重点将从NAND Flash转移到DRAM，尤其是DDR4和DDR5这两种类型的DRAM。由于DDR4的库存偏高且市场价格表现疲弱，预计2024年上半年将重点上调DDR4和DDR5的价格。而DDR3由于产能和需求相对稳定，其

AMD计划推出混核CPU

近日，一位名为HXL的硬件爆料者（@9550pro）在社交媒体上公布了一组AMD Phoenix2的模具截图，揭示了新一代Zen 4核心与Zen 4c核心处理器设计方案。从泄露的图片中，我们可以看到这款处理器采用了独特的2+4核设计，总共拥有12线程。 在过去的半年里，网络上一直盛传AMD计划推出一款结合了Zen 4和Zen 4c核心（两者在架构上相同，但频率较低）的APU（加速处理单元）。这种混合架构的设计与英特尔的P+E（性能核与能效核）架构有异曲同工之妙。目前看来，这款产品的发布似乎已经

俄罗斯将搭载我国龙芯CPU处理器

10月17日消息，据Norsi-Trans总经理表示，该公司已购买约100个龙芯CPU处理器，计划试生产一批使用龙芯处理器的数据存储系统、服务器和电脑等设备。Basalt SPO是Norsi-Trans的合作伙伴，其董事会主席声称ALT OS适用于龙芯处理器。Norsi-Trans计划将试生产的设备供应给相关部门及企业客户，并将最终成品列入工业和贸易部的“电子产品登记册”中。 除了Norsi-Trans之外，Prombit公司也在其“路线图”中包含类似计划，计划在产品中使用龙芯处理器。专家认为

英伟达A100卡NVLink版与PCIe版GPU的究竟有什么

先说SXM版GPU。SXM架构是一种高带宽插座式解决方案，用于将 GPU连接到英伟达专有的 DGX 和 HGX 系统。对于每一代英伟达GPU（包括H800、H100、A800、A100，以及早期的P100、V100），DGX系统 、HGX 系统都配有相应 SXM 插座类型。下图是8块A100 SXM 卡插在HGX 系统上（浪潮NF5488A5）。  专门的HGX 系统板通过 NVLink 将 8 个 GPU 互连起来，实现了 GPU 之间的高带宽。如下图所示，每个H100 GPU 连接到4个 

Microchip微芯半导体不断扩大安全认证IC芯片产品系列

近期在Microchip微芯半导体官网了解到，嵌入式安全仍然是重中之重，架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip宣布扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotiveIC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库（JIL）高评级安全密钥存储，并支持符合联邦信息处理标准（FIPS）的认证算法。 凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多