芯片资讯
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2024-02
Infineon(英飞凌)P沟道场效应管(MOSFET)
Infineon（英飞凌）P沟道场效应管（MOSFET）型号：IRFR9024NTRPBF是一款高性能的功率器件，适用于各种开关电路和电子设备。本文将对这款场效应管的特点、优势和应用进行详细介绍。 一、概述IRFR9024NTRPBF是一款P沟道场效应管（MOSFET），由Infineon（英飞凌）公司生产。该管的封装形式为TO-252，具有较小的体积和较低的高度，便于在电路板上安装。 二、基本信息该场效应管的漏源电压（Vdss）为55V，连续漏极电流（Id）为11A，功率（Pd）为38W。此
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2024-02
中信科:Nand Flash芯片数据存储新方法,提升数据可靠
中信科移动通信技术股份有限公司申请了一项名为“NandFlash芯片数据存储方法及装置”的专利，公开号为CN117331491A，申请日期为2023年8月。 该专利提供了一种Nand Flash芯片数据存储方法及装置，包括以下步骤：确定芯片中每个块的首次数据写入时间距离当前时间的时长和每个块的数据出错次数；将时长超过第一预设阈值或数据出错次数超过第二预设阈值的块作为第一类目标块；从芯片中除第一类目标块以外的其他块中选择块写入新数据或第一类目标块中的数据。 该方法通过预估Nand Flash芯片
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2024-02
DRAM涨价潮即将来临,三星、美光等大厂计划今年第一季调涨1
随着人工智能等技术的快速发展，对存储器需求不断增长，DRAM市场正迎来新一轮涨价潮。据业界消息，三星、美光等存储器大厂计划在今年第一季度将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行。这一举措旨在改善盈利状况，并催促客户提前规划未来使用需求量。 业界分析认为，此轮价格上涨的重点将从NAND Flash转移到DRAM，尤其是DDR4和DDR5这两种类型的DRAM。由于DDR4的库存偏高且市场价格表现疲弱，预计2024年上半年将重点上调DDR4和DDR5的价格。而DDR3由于产能和需求相对稳定，其
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2024-02
AMD计划推出混核CPU
近日，一位名为HXL的硬件爆料者（@9550pro）在社交媒体上公布了一组AMD Phoenix2的模具截图，揭示了新一代Zen 4核心与Zen 4c核心处理器设计方案。从泄露的图片中，我们可以看到这款处理器采用了独特的2+4核设计，总共拥有12线程。 在过去的半年里，网络上一直盛传AMD计划推出一款结合了Zen 4和Zen 4c核心（两者在架构上相同，但频率较低）的APU（加速处理单元）。这种混合架构的设计与英特尔的P+E（性能核与能效核）架构有异曲同工之妙。目前看来，这款产品的发布似乎已经
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2024-02
俄罗斯将搭载我国龙芯CPU处理器
10月17日消息，据Norsi-Trans总经理表示，该公司已购买约100个龙芯CPU处理器，计划试生产一批使用龙芯处理器的数据存储系统、服务器和电脑等设备。Basalt SPO是Norsi-Trans的合作伙伴，其董事会主席声称ALT OS适用于龙芯处理器。Norsi-Trans计划将试生产的设备供应给相关部门及企业客户，并将最终成品列入工业和贸易部的“电子产品登记册”中。 除了Norsi-Trans之外，Prombit公司也在其“路线图”中包含类似计划，计划在产品中使用龙芯处理器。专家认为
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2024-02
英伟达A100卡NVLink版与PCIe版GPU的究竟有什么
先说SXM版GPU。SXM架构是一种高带宽插座式解决方案，用于将 GPU连接到英伟达专有的 DGX 和 HGX 系统。对于每一代英伟达GPU（包括H800、H100、A800、A100，以及早期的P100、V100），DGX系统 、HGX 系统都配有相应 SXM 插座类型。下图是8块A100 SXM 卡插在HGX 系统上（浪潮NF5488A5）。 专门的HGX 系统板通过 NVLink 将 8 个 GPU 互连起来，实现了 GPU 之间的高带宽。如下图所示，每个H100 GPU 连接到4个
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2024-02
Microchip微芯半导体不断扩大安全认证IC芯片产品系列
近期在Microchip微芯半导体官网了解到，嵌入式安全仍然是重中之重，架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip宣布扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication和CryptoAutomotiveIC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库（JIL）高评级安全密钥存储，并支持符合联邦信息处理标准（FIPS）的认证算法。 凭借六款全新安全产品，Microchip旨在优化和扩大多
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2024-02
Microchip开发工具与编程环境:从编写到烧录的全面指南
Microchip，作为全球知名的微控制器供应商，提供了丰富且强大的开发工具和编程环境，以满足各种开发需求。本文将重点介绍Microchip的一些主要开发工具和编程环境，包括MPLAB X IDE、XC8和XC16等，并阐述如何使用这些工具进行程序的编写、编译、调试和烧录，以及如何优化代码和提高开发效率。 一、MPLAB X IDE MPLAB X IDE是Microchip提供的一个集成开发环境（IDE），支持多种Microchip微控制器系列。它提供了代码编辑、编译、调试和项目管理的全面解
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07
2024-02
STM32微控制器体系结构:深入解析与优势分析
STM32微控制器作为嵌入式系统领域中的一颗璀璨明星，其强大的功能和卓越的性能使其在各种应用场景中脱颖而出。为了更好地理解STM32的强大功能，我们首先需要深入探讨其微控制器体系结构。 一、核心处理器：ARM Cortex-M系列 STM32的核心处理器基于ARM Cortex-M系列，这是一个为嵌入式应用而优化的高性能内核。它采用32位RISC架构，具有低功耗、高性能和易于编程的特点。ARM Cortex-M系列内核提供了丰富的外设接口、中断控制器和调试机制，使得STM32在各种应用中都能表
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2024-02
芯塔电子1200V/80mΩ SiC MOSFET通过车规级
近日，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩTO-263-7封装SiC MOSFET器件成功获得了第三方权威检测机构（广电计量）全套AEC-Q101车规级可靠性认证，这是芯塔电子继之前通过测试认证的650V/20A TO-252-3封装SiC SBD产品后，又一次成功通过此项认证。这一重要里程碑为芯塔电子拓展新能源车用市场奠定了坚实基础。 芯塔电子1200V/80mΩSiC MOSFET车规级认证证书 AEC-Q作为国际通用的车规级电子元器件测试规范，已经成为车用元器件质量与可靠性的标志，更是
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06
2024-02
安森美汽车主驱解决方案:SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里
本文作者：安森美汽车主驱解决方案高级产品线经理 Jonathan Liao 不断增长的消费需求、持续提高的环保意识/环境法规约束，以及越来越丰富的可选方案，都在推动着人们选用电动汽车 (EV)，令电动汽车日益普及。高盛近期的一项研究显示，到 2023 年，电动汽车销量将占全球汽车销量的 10%；到 2030 年，预计将增长至 30%；到 2035 年，电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。然而，“里程焦虑”，也就是担心充一次电后行驶里程不够长，则是影响电动汽车普及的主要障碍之一。克服这一问
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2024-02
高云半导体扩展入门级GW1NZ家族FPGA
近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布正式发布其新的GW1NZ-ZV2产品以及GW1NZ-LV/ZV1产品的新封装，该产品具有低成本、小尺寸、低功耗的优势。此次发布的目的是为了更好地满足市场需求：即采用小型封装的低密度可编程逻辑器件FPGA，这些逻辑器件可以无缝集成到成本敏感的低功耗应用中。 革命性的成本优势在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提