ARM处理器芯片是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%,却能保留32位系统的所有优势。ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机(JVM)高得多的性能,和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增强的16位和32位算术运算能力,提高了性能和灵活性。ARM还提供两个前沿特性来辅助带深嵌入处理器的高集成SoC器件的调试,它们是嵌入式ICE-RT逻辑和嵌入式跟踪宏核(ETMS)系列。
ARM处理器的三大特点是:耗电少功能强、16位/32位双指令集和合作伙伴众多。
1、体积小、低功耗、低成本、高性能;
2、支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,能很好的兼容8位/16位器件;
3、大量使用寄存器,指令执行速度更快;
4、大多数数据操作都在寄存器中完成;
5、寻址方式灵活简单,执行效率高;
6、指令长度固定。
2024-03-06
随着科技的不断发展,处理器技术在现代电子设备中发挥着越来越重要的作用。ARM处理器作为一种广泛应用的高性能、低功耗处理器,以其优秀的性能和低功耗特性,受到了广大电子设备制造商的青睐。在ARM处理器的设计中,可编程逻辑单元(PLA)和可配置逻辑块(CLB)的应用,为处理器提供了更强的灵活性和可扩展性。 可编程逻辑单元(P
2024-02-28
随着云计算和边缘计算的发展,ARM处理器在其中的应用越来越广泛。ARM处理器以其低功耗、高性能、低成本等特点,成为了云计算和边缘计算领域的重要选择。本文将介绍ARM处理器在云计算和边缘计算中的应用。 一、ARM处理器的优势 ARM处理器以其低功耗、高性能、低成本等特点,成为了嵌入式系统、物联网设备、移动设备等领域的主流
2024-02-10
先说SXM版GPU。SXM架构是一种高带宽插座式解决方案,用于将 GPU连接到英伟达专有的 DGX 和 HGX 系统。对于每一代英伟达GPU(包括H800、H100、A800、A100,以及早期的P100、V100),DGX系统 、HGX 系统都配有相应 SXM 插座类型。下图是8块A100 SXM 卡插在HGX 系统
2025-04-25
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-27 标题:NXP恩智浦品牌LS1023AXN8QQB芯片IC MPU QORLQ LS1 1.6GHZ 780BGA的技术和应用介绍 NXP恩智浦品牌旗下的LS1023AXN8QQB芯片IC,是一款具有高性能和广泛应用价值的MPU QORLQ LS1系列芯片。该芯片采用1.6GHz的780BGA封装技术,具有出色的性能和稳定性,适用于各种电子设备。 首先,让我们
2025-11-26 Freescale品牌MCIMX6D6AVT08AC芯片IC:I.MX6D 852MHz 624FCBGA技术与应用介绍 一、技术概述 Freescale品牌MCIMX6D6AVT08AC芯片IC是一款高性能的微控制器单元(MCU),基于ARM Cortex-M4核心,运行频率高达852MHz。该芯片采用了先进的64位技术,提供了卓越的处理能力和低功耗性能。
2025-11-25 NXP恩智浦品牌MCIMX6D4AVT08ADR芯片IC:I.MX6D 852MHz MPU技术与应用介绍 NXP恩智浦品牌近期推出了一款新型的MCIMX6D4AVT08ADR芯片IC,这款芯片具有卓越的性能和强大的功能,尤其适用于I.MX6D平台,运行频率高达852MHz。同时,它还采用了624FCBGA封装技术,具有更高的可靠性和稳定性。 I.MX6D是
2025-11-24 标题:NXP恩智浦品牌LS1043ASE8PQB芯片:QORIQ 4X CPU 64-BIT ARM ARCH应用介绍 一、简述芯片 NXP恩智浦品牌的LS1043ASE8PQB芯片是一款高性能的4X CPU 64-BIT ARM ARCH芯片,它采用了最新的ARMv8架构,提供了强大的计算能力和卓越的性能。该芯片广泛应用于各种嵌入式系统和物联网设备中,为开
2025-11-21 标题:NXP恩智浦MCIMX6D5EZK08AD芯片:I.MX6D 800MHz MPU与569MAPBGA技术与应用介绍 NXP恩智浦的MCIMX6D5EZK08AD芯片是一款强大的处理器,它采用了I.MX6D 800MHz的CPU内核,结合了MPU(内存管理单元)和569MAPBGA封装技术,为各种嵌入式应用提供了强大的处理能力。 首先,让我们来了解一下
2025-11-19 Freescale品牌MCIMX6D5EZK08AD芯片IC:I.MX6D 800MHZ 569MAPBGA的技术和应用介绍 一、技术概述 Freescale品牌MCIMX6D5EZK08AD芯片IC是一款采用I.MX6D核心的微控制器,采用先进的569MAPBGA封装技术。该芯片具有800MHz的主频,强大的处理能力和高效的功耗控制,使其在各种嵌入式应用中
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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