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2000VSiCM1H芯片半桥模块
- 发布日期:2024-02-06 10:42 点击次数:121
新品
![](/uploads/tu/YIBEIIC.png)
62mm半桥模块,最大规格2.6mΩ
![](/uploads/allimg/240206/11313BX2-1.png)
2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块已上市,有2.6mΩ和3.5mΩ两种规格。由于M1H芯片技术的应用,模块在模块中 VGS(th)、RDS(on)提高了漂移和栅极驱动电压窗的性能。
这些模块还提供预涂导热界面材料(TIM)版本。
相关产品:
▪️ FF3MR20KM(P) 2.6mΩ,
2000V 半桥模块62mm
▪️ FF4MR20KM(P) 3.5mΩ,
2000V 半桥模块62mm
(P)预涂导热界面材料(TIM)版本
产品特点
集成二极管优化了热阻
防潮性能最高
优良的栅极氧化层可靠性
抗宇宙射线能力强
应用价值
根据应用恶劣条件优化优化
电压过冲过低
导通损失最小
高速开关损耗极低
对称模块设计实现对称上下桥臂开关行为
标准模块包装技术确保可靠性
62mm高产量生产线生产
竞争优势
成熟的62mm包装产品通过碳化硅扩展,以满足快速开关和低损耗的要求
电流密度最高,防潮性能强
应用领域
储能系统
电动汽车充电
光伏逆变器
牵引
UPS
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
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