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深圳规划:到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计
- 发布日期:2024-02-01 10:34 点击次数:64
深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》。
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《计划》指出:到 2025 年,产业营收突破 2500 亿元,形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业,引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。
![](/uploads/allimg/240201/1131323D7-1.gif)
此外,我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用半导体芯片的开发。
《计划》中还提到,我们要以 5G 通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,ARM处理器积极培育激光雷达等上游芯片供应链。
《计划》提出,要全力提升核心技术攻关能力,持续推进关键领域研发计划,围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关,支持 EDA 全流程设计工具系统开发,实现核心芯片产品突破,提升高端芯片市场占比,探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。
除此之外,深圳规划:到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园,形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
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