ARM处理器IC芯片-ARM处理器IC芯片
你的位置:ARM处理器IC芯片 > 话题标签 > 规划

规划 相关话题

TOPIC

6月1日消息,据彭博社报道,印度政府计划否决鸿海和 Vedanta 合资公司设立28纳米半导体晶圆厂的补贴申请。这意味着,印度政府提供的100亿美元半导体补贴至今仍未有实际获得者。报道称,鸿海迄今未找到生产28纳米芯片的技术合作伙伴,也未取得制造等级的技术授权,至少要符合其中一项条件,才能获得政府资金协助。 鸿海和 Vedanta 的合资公司原计划在印度投资195亿美元生产半导体,但由于技术合作伙伴意法半导体希望限制技术转让范围,项目进展缓慢。 David Reed,鸿海和 Vedanta 合
6月20日消息,据台媒《经济日报》近期报道,华硕集团将进行大规模组织整并,传出为此将精简人力,内部展开优退行动,共有四个部门、上百名员工受影响,尤以个人电脑团队受创最深。网络上“华硕要大裁员”消息不断,华硕昨日发出声明,强调确实有组织调整规划,但大规模裁员并非事实。 华硕在声明中指出,“我们始终专注于致胜未来,目的在建立更强的产业竞争优势。我们也会强化公司业务区分的三大板块:核心业务、战略业务和成长业务,根据本次调整,系统事业群将划分为消费、商用(含原消费型Desktop及AIO)与手机三大产
深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》。 《计划》指出:到 2025 年,产业营收突破 2500 亿元,形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业,引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。 此外,我们还要重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用半导
经过“物竞天择,适者生存”的市场进化论,目前我国在硅料、硅片、电池片和光伏组件四大主链环节均已培育了世界级龙头厂商,全球硅料出货Cr5、全球电池片出货Top5、全球光伏组件Top10,以及硅片环节的龙头厂商均为国内厂商。同时,辅料环节的石英坩埚、光伏胶膜、组件连接盒相关厂商也在壮大发展的路上。 这些光伏企业做大做强的过程中,除了创新驱动发展以质胜这一法宝之外,扩产以规模制胜更是不可或缺的因素。当下,P型向N型技术迭代之际,尽管阶段性产能过剩引发了全产业链降价调整,但推动光伏降本增效的先进技术、
2024 年 1 月 16 日京东方A(000725)发布公告称公司于 2024 年 1 月 16 日接受机构调研,复华投信郭俊宏、国金证券丁彦文 李心怡参与。 具体内容如下: 问:公司 OLED 业务进展? 答:经过公司在柔性 MOLED 领域多年布局,已经构建起产能规模和技术优势,并积累了较好的客户资源,与全球主流手机品牌客户保持良好合作关系。2023 年公司柔性 MOLED 出货量全年近 1.2 亿片,创单年出货量新高。 短期内公司柔性 OLED 业务仍面临较大的折旧压力,但公司近年来出
  • 共 1 页/5 条记录