智能边缘设计系统面临着前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，对整个生命周期安全的需求也在增加。要满足这些需求，需要立即掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技有限公司)今天宣布，在其不断增长的中端FPGA和电影系统中（SoC）在支持系列产品中增加了9个新技术和特定应用解决方案协议栈，涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信。

Microchip FPGA业务部战略副总裁Shakelelel Peera “我们正在使行业领先的工业和通信设计更容易创建。由于它 PolarFire® FPGA 我们的智能边缘产品受到领先系统设计师的青睐，具有无与伦比的能效、安全性和可靠性。”

红外成像领域的先驱 Xenics 公司首席运营官Federicice Aubrun Xenics拥有一流的短波、中波和长波红外成像机、内核和摄像机产品，“在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗都是极其重要的考虑因素。Microchip在我们当前和下一代产品的极低功耗预算范围内SmartFusion®PolarFire FPGA实现了小尺寸、能效和处理资源之间的最佳平衡。”

KAYA Instruments公司创始人兼首席执行官Michalell “我们使用PolarFire，”Yampolsky说。 FPGA，由于它们体积小，能效高，我们的相机可以适应狭窄的空间，同时使用最新的 CMOS 传感器技术获得高质量、低噪声、优良的动态范围和巨大的功能集。通过使用我们的平台 PolarFire FPGA，ARM能迅速将最新的视觉技术推向市场，满足客户的需求。”KAYA 工业级成像设备的设计，包括小尺寸、低功耗相机和图像采集卡，在一般到极端环境光条件下都能提供出色的视频质量。

此前，Microchip 6月份，OPC////UA工业边缘协议栈和广泛的资源(开放平台通信/统一架构)，帮助客户转用 PolarFire FPGA 和 SoC。

定制解决方案协议栈 ——仅适用于PolarFire FPGA和SoC

不同于那些为过于广泛的应用类别提供基线支持的替代方案，PolarFire FPGA智能边缘解决方案协议栈是根据特定技术和垂直市场需求高度定制的，包括详细的知识产权 （IP）、参考开发包、应用说明、演示指南等设计，包括示例设计。

Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能边缘解决方案和协议栈适用于以下应用：

智能嵌入式视觉：

– H.264压缩

– HDMI®

– 串行数字接口

– CoaXpress®

工业边缘应用：

– 电机控制

– 开放平台通信/统一架构（OPC/UA）

边缘通信：

– 无线电软件定义

– USXGMII

– 小型可插拔（SFP ）光模块  

– 5G ORAN

关于PolarFire® FPGA系列

Microchip的PolarFire设备在同类产品中处于领先地位，可以提供两倍的能源效率、军事安全性和行业最高的可靠性。随着Microchip在工业、物联网等边缘计算产品中继续提高其计算能力，该公司将通过PolarFire 2 FPGA路线图进一步扩展了产品功能。PolarFire 基于Linux的SoC设备具有实时性®RISC-V微处理器系统是市场上唯一的SOC，通过在快速FPGA结构中加强RISC-V核复合物创造新的可配置处理能力。该系列FPGA和SoC器件是在FPGA结构中创建定制计算的理想选择，对促进智能边缘系统市场的快速增长起到了重要作用。借助这些软件工具，开发人员可以使用MicrochipPolarFire系列产品进行设计。在公司网站上可以获得这些工具。第一代PolarFire器件全部投产。

• Microchip
• 采用
• FPGA
• ARM处理器
• PolarFire